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【48812】日本住友电木宣告在姑苏新建半导体封装资料工厂323亿

发布时间:2024-08-01 20:00:57 文章来源:木模具 点击次数:1

详细说明

  美国政府不久前经过了配套有527亿美元补助的“芯片法案”,期望招引海外半导体企业到当地建厂,有不少半导体头部厂商纷繁呼应。可是根据前期杰出的协作伙伴关系及工业生态,日本住友仍是选消耗巨资在姑苏新建半导体封装厂。

  姑苏住友电木有限公司新工厂在园区开工。据介绍,此次住友电木在园区扩展出资,树立环氧膜塑料研制中心,并在园区购地约89亩建造新工厂,方案于2023年投产。

  住友电木表明,现在“SUMIKON”EME(用于半导体器材封装的环氧塑封料)具有全球最大的商场占有率(约40%)。姑苏住友电木于1997年开端出产,为我国客户供给服务。2021年7月,咱们经过在现有工厂添加出产线,扩展了出产能力,以满意一向增加的我国商场的客户的实在需求。跟着新工厂的建造,咱们将逐渐扩展公司在我国的商场占有率,估计中长期将扩展,并在每个商场树立最佳的供给系统,以逐渐加强咱们的事务。

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